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異形LED燈珠封裝工藝詳細(xì)說明

時間:2020-01-09 23:53??來源:未知??作者:admin??點擊:
      藍(lán)晉光電的異形LED燈珠產(chǎn)品封裝主要是對產(chǎn)品的檢驗為主,我們有專門的成立的檢驗車間和檢驗人員組成的機(jī)組通過機(jī)械檢驗和測試產(chǎn)品質(zhì)量是否達(dá)標(biāo),對外觀和性能也有對應(yīng)的測試標(biāo)準(zhǔn)。技術(shù)加工產(chǎn)品也在在不斷的完善中進(jìn)步。現(xiàn)對異形LED燈珠封裝工藝詳細(xì)說明
 
     1.芯片檢驗-鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點、麻坑、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整。
 
     2.擴(kuò)片-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
 
     3.點膠-在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
 
    4.備膠-和點膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 
 
    5.手工刺片 將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,異形LED燈珠支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
 
    6.自動裝架-自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。 
 
    7.燒結(jié)-燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控,防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃,1小時。 絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。 
 
    8.壓焊-壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。我們在這里不再累述。 
 
    9.點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。 
 
   10.灌膠封裝-異形LED燈珠封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。 
 
   11.模壓封裝-將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個異形LED燈珠成型槽中并固化。 
 
  12.固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。 
 
  13.后固化-后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃,6小時。 
 
  14.切筋和劃片 由于異形LED燈珠在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機(jī)來完成分離工作。 
 
  15.測試-測試異形LED燈珠的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。 
 
  16.包裝-將成品進(jìn)行計數(shù)包裝。超高亮異形LED燈珠需要防靜電包裝。