5050rgb燈珠主要特點有：
1、低電壓驅(qū)動，環(huán)保節(jié)能；
2、體積小，安裝簡便；
3、亮度高，散射角度大，一致性好
5050rgb燈珠主要應用于led 軟燈條、LED 硬燈條、LED 模組、LED 背光源。
封裝尺寸
1. 所有標注尺寸的單位均為毫米
2. 除了特別注明，所有標注尺寸的公差均為±0.10mm
主要參數(shù)：
絕對最大額定值（Ta = 25℃）
電性與光學特性（Ta=25℃）
使用說明
1. 過電流保護：客戶必須使用電阻來保護，否則電壓的漂移會引起電流的大幅度改變（發(fā)生擊穿現(xiàn)象）。 燈珠使用時電流必須在規(guī)定范圍之內(nèi)，避免電流過大造成不良。
2. 儲存
2-1. 準備使用產(chǎn)品前不要打開防潮袋。開封前請先檢查包裝袋有無漏氣，開包后檢查濕度標示卡20%RH 標示區(qū)有無由藍色變?yōu)榉奂t色。如漏氣或變色現(xiàn)象，請聯(lián)系廠家或退回廠家高溫除濕處理，（高溫除濕環(huán)境：120度，6H）切勿自行處理
2-2. 打開包裝前， LEDs需儲存在溫度低于30℃，濕度低于70%RH 。
2-3. 打開包裝后，在溫度低于 30℃，濕度低于60%RH 的情況下，且開封到焊接完成控制在4H。
2-4. 如果吸濕材料（硅凝膠）已經(jīng)消退或是LEDs已經(jīng)超過了儲存時間， 則需要基于以下條件進行烘烤 處理： 60±5℃ / 24 小時。
3. 回流焊注意事項
3-1. 無鉛錫膏的溫度曲線
3-2. 回流焊不能超過兩次。
3-3. 焊接期間， 加熱時不要在LEDs上添加任何壓力。
3-4. 焊接后， 正常回溫至40℃以下后才可過電流。
4. 防護措施 用適當?shù)墓ぞ邚牟牧蟼?cè)面夾取，因產(chǎn)品使用硅膠封裝避免在應用過程中壓傷膠體，損傷內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不良。LED為半導體敏感器件，靜電放電（ESD）或脈沖電流（EOS）可能會損害LED。作業(yè)機臺有效接地、作業(yè)中作好靜電防護，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)。貼片LED燈珠在生產(chǎn)過程中及燈具使用環(huán)境需避免與硫。鹵素。酸。醇。堿。酮肟類揮發(fā)性化合物，強氧化物。增塑劑（又名塑化劑，領苯二甲酸二辛酯DOP或鄰苯二甲酸二丁酯DBP，PVC物料即含有大量增塑劑）等腐蝕性物質(zhì)接觸。
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