1206側(cè)發(fā)光系列LED,因產(chǎn)品底部沒有銅箔，需要靠側(cè)面爬錫完成焊接。故焊接難度大，對(duì)焊接的工藝要求較高,如果沒有貼過側(cè)貼式的貼片廠是貼片不良偏高。藍(lán)晉光電廠家建議大家可以通過以下工藝改善來降低吃錫不良率:
1、要求PCB焊盤尺寸要嚴(yán)格根據(jù)規(guī)格尺寸設(shè)計(jì),如果焊盤尺寸不合適容易偏位，觀察現(xiàn)有的不良是否存在LED偏位現(xiàn)象側(cè)貼LED,跟正貼的不一樣，在過錫時(shí)LED只要偏位了，就會(huì)越偏越大錫膏就爬不上去了，造成虛焊。
2、適當(dāng)增加印刷錫膏量:因?yàn)閭?cè)貼式是爬錫的方式貼片錫量要加大，錫膏質(zhì)量也要求品質(zhì)好的。市場多數(shù)貼片加工廠的網(wǎng)板是0.08-0.12, 1204側(cè)面帖片建議使用0.15的網(wǎng)板(這個(gè)有經(jīng)過富士康產(chǎn)線實(shí)驗(yàn)過),客戶也可先做實(shí)驗(yàn)方法就是在現(xiàn)有的網(wǎng)板下加墊高到0.15.也可通過貼片機(jī)吹氣大小或者通過吸嘴的負(fù)補(bǔ)長，把LED往錫膏里面按壓.讓LED焊盤壓埋在錫膏里。
3、過錫時(shí)，焊盤方向跟錫流方向應(yīng)是垂直的，這樣減少焊錫先后順序造成的不良。
4、適當(dāng)加長貼片時(shí)間無鉛貼片: 245度58's : 有鉛230度8-10's(不超過10's為宜)每家貼片廠機(jī)器不一樣請(qǐng)貼片廠先試驗(yàn)后量產(chǎn)。
5、如果貼片廠商有點(diǎn)紅膠機(jī)的機(jī)器，可以試行先點(diǎn)紅膠固定后貼片(刷錫-點(diǎn)紅z膠貼片)
1206側(cè)發(fā)光產(chǎn)品焊接使用注意事項(xiàng)今天就講到這里，藍(lán)晉廠家批發(fā)1206側(cè)發(fā)光，正面發(fā)光LED燈珠，好燈珠就在東莞藍(lán)晉光電，選好LED燈珠產(chǎn)品首先要選對(duì)LED燈珠廠家，東莞藍(lán)晉光電廠家是首選。
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