大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，它的特點就是有著更高的亮度，但是相對的價格也更加貴，下面就讓藍晉光電來給大家介紹一下大功率LED燈珠靜電防護及技術(shù)參數(shù)分析吧。
大功率LED燈珠靜電防護及技術(shù)參數(shù)分析
大功率LED產(chǎn)品分類：
目前做為一個新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應(yīng)用于汽車燈、手電筒、燈具等場所。LED大功率之所以這樣稱呼，主要是針對小功率LED而言，目前分類的標準總結(jié)起來有三種：
第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.
第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等
第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。
當然，由于大功率LED本身的參數(shù)比較多，根據(jù)不同的參數(shù)會有不同的分類標準，在此不再類述。LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。
大功率LED產(chǎn)品應(yīng)用注意事項
大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。
一、大功率LED產(chǎn)品的散熱：
由于目前半導體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高)，這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。
1.散熱片要求
外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.有效散熱表面積：
對于1W大功率LED白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3.連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂(導熱硅脂導熱系數(shù)≥3.0W/m.k)，導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
二、大功率LED產(chǎn)品的靜電防護
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
1.靜電的產(chǎn)生：
大功率LED燈珠靜電防護及技術(shù)參數(shù)分析
①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。
②感應(yīng)：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉(zhuǎn)移，在其表面就會產(chǎn)生電荷。
?、蹅鲗В横槍щ姴牧隙裕螂娮幽茉谒谋砻孀杂闪鲃?，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。
2.靜電對LED的危害：
①因瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。
?、谝螂妶龌螂娏髌茐腖ED的絕緣層，使器件無法工作(完全破壞)，表現(xiàn)為死燈。
3.靜電防護及消除措施：
對于整個工序(生產(chǎn)、測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。
2、工作臺為防靜電工作臺，生產(chǎn)機臺接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
4、應(yīng)用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用防靜電材料。
三、大功率LED產(chǎn)品的焊接
1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S;
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。
適用范圍：
主要用于賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要光源的燈具上。
分類：
LED大功率之所以這樣稱呼，主要是針對小功率LED而言，目前分類的標準我總結(jié)有三種：
其中第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W，1W，3W，5W，10W....100W不等，根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.
第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等
第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。
當然，由于大功率LED本身的參數(shù)比較多，根據(jù)不同的參數(shù)會有不同的分類標準，在此不再類述。
LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。對大功率LED封裝的深入了解，掌握各項技術(shù)參數(shù)及特性，對了解LED照明及顯示產(chǎn)品有著重要的一樣。
上文就是關(guān)于大功率LED燈珠靜電防護及技術(shù)參數(shù)分析的相關(guān)內(nèi)容，相信認真看完的朋友都已經(jīng)清楚了，當你遇到關(guān)于LED燈珠方面的問題時就登陸我們藍晉光電網(wǎng)站吧!